英飞凌发布PMD联合打造的ToF 3D传感器,支持前置面部解锁

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2019年2月28日,德国慕尼黑讯——英飞凌科技股份公司在西班牙巴塞罗那2019年世界移动通信大会上展示第四代REAL3™图像传感器IRS2771C。该3D飞行时间单芯片器件旨在满足移动消费终端市场的需求,特别是满足利用小镜头支持更高分辨率的需求。广泛的系列应用包括安全的用户身份验证,用以解锁设备和确认付款。此外,这款3D ToF芯片有助于提升增强现实技术、图像变形技术和照片特效,并可用来扫描房间。

2月28日消息,在MWC 2019上英飞凌正式发布了其和PMD联合打造的ToF 3D传感器:第四代Real 3。据官方宣称,第四代Real 3是全球最小的ToF相机模组,支持用于前置面部解锁、支付等功能。

这款图像传感器的尺寸仅为4.6 x 5 mm,150 k像素输出接近HVGA标准分辨率。这使其分辨率比现今市场上大多数ToF解决方案的分辨率高四倍。 其像素阵列对940纳米红外光高度敏感,能带来无与伦比的性能。这是通过每个像素处获得专利的“背景照明抑制”电路实现的。由于其集成度很高,每个IRS2771C图像传感器差不多是一个微型单片ToF摄像头。这大大缩小了物料清单成本及摄像头模块实际尺寸,同时不影响性能,并能最大限度降低功耗。

工作原理

市场领先的耐用性及节能优势

据悉,Real 3 TOF模组的尺寸为12mm×8mm,图像传感器尺寸为12mm×8mm,像素为448 x 336,接近HVGA标准,宣称其它ToF模组分辨率的4倍,可轻松融入到智能手机集中。据英飞凌官方宣称ToF的优势就是速度更快、对环境光要求更低,功耗也更低。

英飞凌公司副总裁兼射频和传感器业务负责人Philipp von Schierstaedt表示:“这款图像传感器在环境光下的耐用性及节能优势,使其成为市场上无可匹敌的产品。凭借新一代图像传感器,英飞凌能进一步加强其领先地位。每家终端制造商都能通过该全新REAL3芯片提升其终端的价值,同时定制相关设计并加快把产品推向市场的步伐。”

LG G8 ThinQ

通过与pmdtechnologies长期开展合作,英飞凌获得了在处理3D点云算法方面的深入知识。因此,除英飞凌的硬件专业知识外,客户还能获得包括工具和软件等在内的全面服务。pmdtechnologies首席执行官Bernd Buxbaum表示:“卓有成效的合作充分证明,只有从头开始设计深度传感系统,包括尖端的ToF像素、图像传感器、模块设计、高级信号处理等环节,才能实现一流的三维ToF系统。我们的客户可以利用pmd长达15年开发和制造一流3D ToF产品的丰富经验。”

同样在本届MWC发布的LG G8 ThinQ就在前置镜头中采用了该ToF模组,其不仅支持面部解锁等功能,还支持控制三维手势“Air Motion”功能。另外,英飞凌和pmd还在3D点云算法上进行了长期合作,可以帮助客户完成先进的深度成像和深度信息处理。

供货

2018年1月,据麦姆斯咨询报道,pmd technologies近日在CES 2018全球首次展示了其新款3D图像传感器:IRS238XC。这款图像传感器由pmd和英飞凌为应对快速增长的3D深度传感市场而联合开发。苹果十周年款iPhone X应用3D深度传感技术,为用户带来了前所未有的人脸识别应用,例如聊天动画表情和Face ID等。iPhone X的火爆,推动了智能手机3D深度传感需求的爆发增长。

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